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LED的选型问题：未来照明市场选择0．5W和1W两个封装
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摘要
在众多封装中，0．5W和1W两个封装应该是未来照明市场的主流。0．5W贴片封装玻纤板PCB散热设计即可，LED热阻小，散热成本相对较小，而1W就一定需要铝基板才可以热阻传导。
作者
杨晓光
机构地区
河北工业大学电气与自动化学院
出处
《电气应用》
北大核心
2009年第6期16-16,共1页
Electrotechnical Application
关键词
照明市场
LED
封装
市场选择
选型问题
散热设计
PCB
玻纤板
分类号
TM923 [电气工程—电力电子与电力传动]
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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电气应用
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