霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料

Honeywell Developed a new high-performance semiconductor thermal management materials

霍尼韦尔公司近日宣布已研制出一种新的热界面材料，可以帮助管理先进半导体器件所产生的热量。新产品称作霍尼韦尔PTM3180，使用高性能的聚合体和特制的填料技术，有助于优化导热性能，同时帮助客户更方便地存储和使用该材料。