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亚微米干法刻蚀技术的现状 被引量：3

Status of Dry Etching for Submicron Fabrication
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摘要 综述了亚微米、深亚微米干法刻蚀和相关技术的最新进展及其在超大规模集成电路制造中的应用。 The latest advance of the dry etching for submicron fabrication in ULSI production and interrelated technology are introduced.
作者 刘云峰 陈国平
机构地区 东南大学电子工程系
出处 《电子器件》 CAS 1998年第2期102-108,共7页 Chinese Journal of Electron Devices
关键词 干法刻蚀 微细加工 VLSI dry etching microfabrication process ULSI
分类号 TN470.598 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献8

共引文献3

同被引文献29

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引证文献3

二级引证文献3

电子器件
1998年 第2期

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