倒装——锡球栅列封装介绍

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摘要倒装———锡球栅列封装介绍倒装（ＦｌｉｐＣｈｉｐ）技术为ＩＢＭ公司于１９６４年所提出的一种新型封装技术。原始的设计为将巳长上Ｃ４凸块的晶片翻转连接于陶瓷基板，称为Ｃ４工艺（ＣｏｎｔｒｏｌｅｄＣｏｌａｐｓＣｈｉｐＣｏｎｎｅｃｔｉｏｎ），至今，已发展出许...

出处《半导体杂志》 1998年第2期54-55,共2页

关键词倒装封装 BGA 半导体器件

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半导体杂志

1998年第2期

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