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电力半导体功率模块焊接工艺的探讨

Welding Technology of Power Semiconductor Module
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摘要 本文介绍了一种新的电力半导体功率模块的焊接,它有效地解决了功率模块焊接过程中产生的“孔洞”和“氧化”问题。 It introduced a new kind of welding technology of power semiconductor module.This technology can solve the problems of 'hole'and 'oxidation' effectLy in the welding ofpower module.
出处 《山东电子》 1998年第2期33-34,共2页 Shandong Electronics
关键词 功率模块 焊接工艺 电力半导体器件 Power module'Vaccum+gas shielding' welding technology
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