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电子设备元器件的防霉变技术 被引量:1

Anti-mildew Techniques for Electronic Components
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摘要 论述了电子设备元器件在贮存使用现场存在各种霉菌的真实情况,详细地分析了霉菌的特点及其危害;根据产品的霉变机理和国内外的实践经验,全面总结了预防霉菌的各项措施。 The various mildews existed in the field during the storage and usage of electronic components were presented. The characteristics of the mildews and their hazards were discussed in detail. Based on the mildewing mechanism and the practical experiences at home and abroad, the comprehensive measures for the prevention of mildews were summarized.
作者 王宇翔
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2009年第2期29-32,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 元器件 贮存 霉菌 防护 component storage mildew protection
  • 相关文献

参考文献1

  • 1[日]井上真由美.微生物灾害及其防止技术.上海科技,1983,(1):21-23.

同被引文献14

引证文献1

二级引证文献2

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