期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

英飞凌推出新款低成本3G单芯片解决方案

下载PDF

导出

摘要迎合移动通信市场需求的不断增长，英飞凌凭借在单片集成领域的优势推出了3G平台解决方案XMM 6130，并且已经在2009年巴塞罗那世界移动通信大会上进行了展示。

作者梦雷

出处《电子设计应用》 2009年第5期73-73,共1页 Electronic Design & Application World

关键词 3G 单芯片低成本移动通信市场需求单片集成巴塞罗那 XMM

分类号 TN929.5 [电子电信—通信与信息系统] TN915.05 [电子电信—通信与信息系统]

引文网络
相关文献

1英飞凌推出针对面对双卡手机市场的全新XMM 2138平台[J].中国集成电路,2010,19(4):4-5.
2华为采用英飞凌XMM^TM1100平台的手机实现量产[J].电源技术应用,2010,13(9):68-68.
3英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路[J].半导体行业,2009(1):67-67.
4英飞凌与诺基亚在EDGE技术领域展开合作[J].半导体技术,2009,34(6):621-621.
5品佳集团Intel Communication 3G平台在Smart Phone应用[J].电子产品世界,2012,19(10):63-63.
6光学测量与仪器[J].电子科技文摘,2001,0(9):73-73.

电子设计应用

2009年第5期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部