FlipChip International宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系

覆晶凸块植球（flip—chip bumping）与晶圆级封装领域的全球技术领先者FlipChip International，LLC （FCI）3月16日宣布，该公司已经与中国规模最大、技术最先进的半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。