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FPC SMT工艺要点
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摘要
在消费类电子产品追求小型化的趋势下,FPC的应用越来越广泛,FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点,本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点,能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。
作者
沈新海
机构地区
湖州生力电子有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第2期12-15,共4页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
FPC
SMT
工艺要点
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS761.2 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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