摘要
在竞争激烈的今天,先进的设备及稳定的生产能力是保持企业竞争力的要素。随着电子组装技术和半导体技术的迅速发展,对检测技术的要求也越来越高。有鉴于此,力丰电子设备有限公司于2009年3月13日在力丰深圳先进制造科技中心举行了检测新技术研讨会,为业界介绍日本及欧洲的最新检测技术,当中包括日本Omron Q-upNavi系统、英国X-Tekx光检测技术、英国ViSion人机工学显微测量系统及日本三丰Quick Vision非接触式光学测量技术。
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第2期69-69,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information