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半导体器件厂家锐意变革 以变革求生存

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摘要 微细化技术的今后发展，需要借助跨企业或跨国机构的力量，欧洲、美国及日本等国家和地区往往建立跨企业或跨国研究机构；采用３００毫米硅片的试验性生产线将建立，ＫｒＦ准分子激光步进曝光设备开始普及，离子注入技术水平提高，布线材料将以铜取代铝，器件封装向ＣＳＰ...
出处 《电子产品世界》 1998年第1期64-70,共7页 Electronic Engineering & Product World
关键词 半导体器件 电子工业 微细技术
分类号 F416.63 [经济管理—产业经济] TN305 [电子电信—物理电子学]
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电子产品世界
1998年 第1期

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