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细间距(0.5mm)QFP器件贴装工艺研究

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摘要 1.前言 自七十年代推出SMT技术以来,其工艺日趋成热,特别是随着芯片技术的高速发展,使用细间距多引脚的器件已成为一种潮流。七十年代末期,一只IC器件仅有16只引脚,引脚中心距为1.27mm。到九十年代初,已出现引脚超过100只、引脚中心距为0.5mm甚至0.3mm的器件,占用的PCB面积缩小到原面积的1/4~1/6,这对缩小整机体积是非常有意义的。但是,如何焊接这样复杂的器件,减少细间距器件的不良焊点率,已成为细间距焊接工艺研究的重要课题之一。
出处 《世界电子元器件》 1998年第4期66-67,共2页 Global Electronics China
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