美IBM和Motorola公司研发成功以铜代铝布线互连技术

据《半导体国际》杂志(97年13期)报道,在半导体器件制造工业中的新技术开发会引起新闻界如此极大关注,这是半导体工业发展史上出现的很稀奇古怪的事情。然而在去年9～10月间,由于美国IBM公司宣布了将1998年(即今年)某个时候计划提供以铜取代铝互连线技术的芯片,这一信息在当时轰动了全美国新闻界,媒介纷纷报道了IBM公司以铜代铝这一研究成果。据当时IBM公司总裁J·Kelly宣称:本公司以铜取代铝互连线技术。