期刊文献+

平板散热器快速设计法

下载PDF
导出
摘要 电子设备的大功率半导体器件需要装在面积足够大的金属板上进行散热,以免器件因结温超过最大允许值而烧坏。本文介绍的设计方法只需通过简单计算和查表,即可求出所需平板散热器的面积。像导体的电阻对于流过它的电流具有限制作用一样,介质的热阻对于流过它的热量也具有限制作用。热阻是以℃/W为单位来计量的,热阻愈大则导热性能愈差。半导体器件在工作中产生的热量是从半导体结开始,通过器件外壳和散热器传送到周围环境的。在此传热路径中。
作者 何明炜
出处 《实用电子文摘》 1998年第3期47-48,共2页
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部