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90年代SMT/SMD发展新动态——记第四届全国SMT/SMD学术研讨会

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摘要 根据第四届全国SMT/SMD学术研讨会的内容和笔者多年的研究积累,介绍表面贴装技术和片式元器件发展的一些新动态,并对我国如何协调发展这两个密切相关的专业,提出了轮廓建议。最后对本次会议作了简单评述。
作者 张如明
机构地区 电子部
出处 《电子科技导报》 1998年第2期25-27,共3页
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