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TiN覆盖层和Co/Ti/Si三元固相反应改善超薄CoSi_2高温稳定性 被引量:1

Thermal Stability Improvement of Ultrathin CoSi 2 Film Formed by TiN Capping Layer and Co/Ti/Si Ternary Solid Phase Reaction
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摘要 本文研究不同金属薄膜结构形成的超薄CoSi2膜的高温稳定性.采用离子束溅射和反应磁控溅射技术制备Co/Si、TiN/Co/Si、Co/Ti/Si、TiN/Co/Ti/Si不同结构,在高纯氮气下进行快速热退火(RTA),形成CoSi2薄膜.应用四探针薄层电阻测试、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)进行测试.实验结果表明:TiN覆盖层和Co/Ti/Si三元固相反应都是有利于形成具有良好高温稳定特性的CoSi2薄膜的有效方法,有望应用于深亚微米接触和互连技术中. Abstract The thermal stability of the ultra thin CoSi 2 film has been studied. Four different thin film structures of Co/Si, TiN/Co/Si, Co/Ti/Si and TiN/Co/Ti/Si were used to form the thin CoSi 2 film . Four point probe measurements and crossectional transmission electron microscopy(XTEM) were used to characterize the thermal and morphological stability of the CoSi 2 films formed by these structures. Experimental results show that the CoSi 2 film formed by direct reaction of Co/Si is sensitive to the thermal budget. The TiN capping layer and the Co/Ti/Si ternary solid phase reaction are found to be good to form the more homogeneous and stable ultra thin CoSi 2 film .The CoSi 2 film formed by TiN(30nm)/Co(10nm)/Ti(5nm)/Si can be stable up to 1000℃ and has the potential to be used in the deep submicron ULSI technology.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期214-217,共4页 半导体学报(英文版)
基金 国家自然科学基金 上海应用材料微电子基金
关键词 VLSI ULSI IC 制造工艺 金属薄膜 二氧化钴 Thermodynamic stability Thin films
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同被引文献3

引证文献1

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