电弧熔炼的CuCr合金—真空灭弧室的触头材料
出处
《江苏电器》
1990年第4期35-39,45,共6页
-
1张剑平,陈敬超,周晓龙.影响CuCr系触头材料性能的因素[J].电工材料,2003(1):3-8. 被引量：7
-
2梁淑华,范志康,胡锐.电弧熔炼法制造CuCr系触头材料的组织与性能[J].特种铸造及有色合金,2000,20(4):25-26. 被引量：11
-
3王季梅.近期国内外真空灭弧室的发展动向[J].华通技术,1996,15(1):31-35.
-
4王庆丰,崔树茂,张锐丽,杨生春,杨志懋,丁秉钧.纳米CuCr25合金的阴极斑点运动特性[J].稀有金属材料与工程,2008,37(4):641-643. 被引量：6
-
5常立民,肖莹,郝文光.形变与热处理对CuCr合金中Cr相形貌及合金性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2005,34(12):1952-1956. 被引量：13
-
6张娟,孙平权,李秦巍.CuCr(30)触头材料的制造工艺及性能[J].电工材料,2016(6):12-14. 被引量：3
-
7专利文摘[J].电工材料,2009(3):56-56.
-
8胡春文,鲁世强,贺跃辉,马燕青,邓健,李鑫,丁文华.CuCr触头材料的制备方法[J].国外金属加工,2004,25(2):58-64. 被引量：1
-
9张娟,孙平权,李秦巍.熔铸法和混粉熔渗法制备的铜铬合金性能比较[J].世界有色金属,2016,41(9):25-27. 被引量：1
-
10丛吉远,董恩源,王毅,王秀敏.深冷处理对CuCr真空触头材料组织及性能的影响[J].高压电器,2000,36(2):15-18. 被引量：5
;
