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XMM 6130:低成本3G解决方案
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摘要
英飞凌XMM6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案,可充分利用3GHSDPA技术数据速率更高这一特性,改善移动互联网体验。该平台的核心是X-GOLD613,是一颗采用65纳米CMOS工艺并集成2G/3G数字与模拟基带和电源管理功能的高集成芯片。英飞凌全新推出的这种基带解决方案,在将HSDPA等增强型调制解调器功能带入大众市场的道路上,又向前迈进了一步。
出处
《世界电子元器件》
2009年第5期31-31,共1页
Global Electronics China
关键词
3G解决方案
HSDPA技术
低成本
电源管理功能
CMOS工艺
集成芯片
调制解调器
数据速率
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
TQ433.431 [化学工程]
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世界电子元器件
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