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FOW材料推动芯片叠层技术发展
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职称材料
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摘要
最近在引线上流体（FOW）技术方面的进步，包括FOW膏和薄膜，使得封装工程师可以设计更薄的封装，减少制造工艺步骤并降低总的封装成本。
作者
Michael Todd
机构地区
Henkel Corp.
出处
《集成电路应用》
2009年第5期41-43,共3页
Application of IC
关键词
技术
叠层
芯片
材料
封装成本
工艺步骤
工程师
分类号
TQ336.42 [化学工程—橡胶工业]
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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集成电路应用
2009年 第5期
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