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Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器

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摘要日前，Vishay宣布推出两款新型液钽电容器——M34和M35，新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。

出处《电子与电脑》 2009年第5期77-77,共1页 Compotech

关键词钽电容器表面贴装封装模压新器件

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TM535.1 [电气工程—电器]

引文网络
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1Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器[J].电子元器件应用,2009,11(6):85-85.
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电子与电脑

2009年第5期

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