期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
表面组装技术中的无铅焊接工艺
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,早在1999年,欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺,我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定,但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题,导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺,本文就无铅焊接材料、工艺以及带来的新课题谈谈无铅焊接的必然性和紧迫性。
作者
任红星
机构地区
陕西国防工业职业技术学院
出处
《中小企业管理与科技》
2009年第13期270-270,共1页
Management & Technology of SME
关键词
无铅焊接
Sn/Pb合金
元器件
PCB
助焊剂
焊接设备
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
4
参考文献
1
共引文献
0
同被引文献
1
引证文献
1
二级引证文献
2
参考文献
1
1
鲜飞.
SMT/THT混装焊接技术综述[J]
.电子工业专用设备,2008,37(11):16-19.
被引量:1
二级参考文献
4
1
鲜飞.
波峰焊接工艺技术的研究[J]
.印制电路信息,2006,14(3):55-58.
被引量:4
2
鲜飞.
通孔回流焊技术的研究[J]
.电子工业专用设备,2006,35(2):58-60.
被引量:4
3
Gerjan Diepstraten. Selective Soldering [J]. Circuits Assembly, 2002, 13(9):38-42.
4
谢德康.选择性波峰焊:高端产品应用渐广[J].中国电子报,2005.4.22
同被引文献
1
1
蔡积庆(编译).
低温无铅焊料焊接的现状和未来展望[J]
.印制电路信息,2009(1):65-69.
被引量:8
引证文献
1
1
伍祥武.
含铟焊料的研发与应用[J]
.企业科技与发展(下半月),2010(7):14-15.
被引量:2
二级引证文献
2
1
程东明,伏桂月,朱飒爽,王永平.
用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究[J]
.电子与封装,2012,12(7):1-3.
被引量:1
2
钟海锋,冯斌,马君杰.
汽车玻璃用焊料的应用现状与趋势[J]
.浙江冶金,2018(4):1-2.
被引量:2
1
何良松.
无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势[J]
.电子世界,2014(10):157-158.
被引量:1
2
郭学益.
BS-035151环境友好无铅焊接材料[J]
.科技成果纵横,2003,18(5):53-53.
3
陈达宏,王玉霞.
锡铅合金电镀[J]
.电子工艺技术,2000,21(2):76-80.
4
材料[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(1):83-83.
5
张月娥,高明,高艳茹.
无铅焊接材料[J]
.印制电路信息,2003,11(9):61-63.
被引量:1
6
李宁成博士“SMT如何选择无铅焊接材料达到焊点高可靠性”[J]
.现代表面贴装资讯,2008(1):69-70.
7
铅焊接工艺的五个步骤[J]
.电子电路与贴装,2006(3):84-84.
8
胡志勇.
满足互连要求的无铅化工艺和材料[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(3):57-61.
9
许愿,史建卫,杨冀丰,王建斌.
电子组装中无铅焊膏的选择(待续)[J]
.电子工艺技术,2009,30(5):270-273.
被引量:3
10
许愿,史建卫,杨冀丰,王建斌.
电子组装中无铅焊膏的选择(续完)[J]
.电子工艺技术,2009,30(6):319-322.
中小企业管理与科技
2009年 第13期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部