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半导体器件失效分析的重要性及关键问题研究 被引量:2

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摘要 本文对半导体器件失效分析的重要性及关键问题进行了阐述,认为失效分析对提高产品的可靠性具有非常重要的意义。失效分析的关键问题包括失效信息及失效数据的收集、失效预警及启动分析机制、信息反馈机制、专业技术及人员、善于总结,实现点到面的技术提升等方面。
作者 杨绸绸
出处 《科技创新导报》 2009年第10期4-4,共1页 Science and Technology Innovation Herald
  • 相关文献

同被引文献3

  • 1Glacet.Identification of Electrical Overstress Failure in Semiconductor Devices Using Acoustic Microscope[A].ISTFA[C].1993.161-166.
  • 2Mahanpour M.Morgan I.Plastic Dual-In-Line Package(PDIP)Device Using Scanning Acoustic Microscope[A].ISTFA[C].1995.325-329.
  • 3古关华.用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2004,22(2):14-16. 被引量:13

引证文献2

二级引证文献3

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