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半导体制造设备工程数据收集技术

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摘要 本文将介绍为半导体制造设备研发出一套分散式的数据收集及应用的系统架构。在此种平台架构下,能够实现模块间的相互依赖性降低,程序更新阶段的系统稳定性以及新模块加入系统的可植性等特性。经过网络系统,可使不同应用的模块分散于不同的地域,数据通讯依然畅通无阻。利用此系统的基础模块,使用者无需因为不同设备所产生的通讯格式、数据格式等不同而重新开发对应的数据收集系统。
作者 章媛媛
出处 《科技创新导报》 2009年第10期6-6,8,共2页 Science and Technology Innovation Herald
  • 相关文献

参考文献4

  • 1Global Information& Control Committee.Provisional Specification for CIM Frame-work Advanced Process Control Component. SEMI E93-0200 . 2000
  • 2Brooks Automation."Introduction to SECS"[]..
  • 3SEMI equipment communications standard 1 message transfer. SEMI E4-0699 . 1999
  • 4SEMI equipment communications standard 2 message content. SEMI E5-0299 . 1998

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