灌封新工艺在机电产品上的应用
出处
《粘接》
CAS
1998年第1期25-26,共2页
Adhesion
-
1王云,张尧,王立,俞豪杰.机电产品密封技术简介[J].化学与粘合,2009,31(5):79-82. 被引量:1
-
2“十二五”期间我国再制造业全面提速[J].中国资源综合利用,2011,29(6):2-2.
-
3光伏业继美双反调查后再遭澳反倾销调查[J].中国有色金属,2014,0(11):21-21.
-
4赵殿云,刘翠兰.乐泰密封胶粘剂的应用[J].内燃机与动力装置,1995,0(3):21-23. 被引量:1
-
5赵越锦.台达机电产品在铝塑泡罩包装机中的整合应用[J].机电新产品导报,2006(8):100-102.
;