环氧树脂的生产概况与市场展望被引量：3

Production and Market Perspectives of Epoxy Resin

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摘要主要介绍各种环氧树脂的生产概况和特种用途环氧树脂的开发，以及环氧树脂的应用、市场需求，并展望了未来的发展前景。 The production and application of special Epoxy resin were introduced.And the status and development of Epoxy resin were summarized.

作者汪多仁

机构地区吉化公司石井沟联合化工厂

出处《化工新型材料》 CAS CSCD 1998年第3期13-15,共3页 New Chemical Materials

关键词环氧树脂制备概况市场 epoxy resin,production,application

分类号 TQ323.506 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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6C Maggana, P pissis, Water sorpition and diffiusion studies in an epoxy resin system[J ].Polymer,1999,37(ll):l165.
7廖维林,曾小君,崔国娣.环氧端基酚酞聚芳醚腈的合成及结构性能表征[J].江西师范大学学报（自然科学版）,1997,21(1):60-64. 被引量：1
8高尚通,毕克允.现代电子封装技术[J].半导体情报,1998,35(2):9-13. 被引量：17
9王玉芝,曹春英.低分子量环氧树脂生产技术探讨[J].辽宁化工,1998,27(3):129-131. 被引量：4
10况延香,赵光云.迅速发展的三维电子封装技术[J].电子产品世界,1998,5(9):47-48. 被引量：9

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1许美贤.氧化铝填料环氧树脂绝缘材料电阻性能研究[J].山西建筑,2008,34(28):181-182. 被引量：3
2阳范文,赵耀明.21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J].半导体情报,2001,38(4):15-18. 被引量：21
3翟春,杨高文,徐刚.酚酞环氧树脂的合成研究[J].应用化工,2003,32(4):47-50.

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2王琦洁,黄英,熊佳,李鹏.环氧树脂增韧研究新进展[J].玻璃钢／复合材料,2004(3):50-54. 被引量：24
3张家亮.纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(8)——对PCB基材生命周期的影响[J].印制电路信息,2003,11(7):10-14.
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1彭少华,刘红梅,鹿桂华,杨春风,朱机灵.氯化橡胶生产工艺进展及市场前景[J].河南化工,2001,20(10):6-7.
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