期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

文献与摘要(93)

Literatures & Abstracts (93)

下载PDF

导出

摘要降低多层板成本和厚度；干膜光致抗蚀剂废水处理考虑；多层LCP封装中埋置有源元件；选择波峰焊DoE开发有铅和无铅安装的可制造性设计指南；先进的定位系统；集成电路封装与印制板协同设计；

机构地区上海美维科技有限公司

出处《印制电路信息》 2009年第5期71-72,共2页 Printed Circuit Information

关键词集成电路封装摘要文献光致抗蚀剂废水处理有源元件设计指南可制造性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] H152.3 [语言文字—汉语]

引文网络
相关文献

1林金堵,吴梅珠.在PCB中埋置有源元件[J].印制电路信息,2010,18(1):23-31. 被引量：4
2乔楠.印制板化学镀Ni/Au工艺[J].印制电路信息,1995,0(8):23-26.
3从招远金宝铜箔的发展看我国铜箔产业的结构调整[J].覆铜板资讯,2005(2):1-4.
4顾霭云.PCB制造技术将迎来重大变革[J].电子产品与技术,2004(9):27-27.
5李宝环.发展中的高密度挠性电路技术(三)[J].印制电路信息,2001(9):48-52.
6乔女.全球首个印制板清洁生产标准诞生在即[J].环境,2008(4):66-67.
7论柔性线路板的挠曲性和剥离强度[J].电子电路与贴装,2005(6):11-11.
8龚永林.新产品与新技术(7)[J].印制电路信息,2007(7):69-70.
9陈世荣,罗观和,胡光辉,罗小虎.电引发法制作PCB线路的研究[J].印制电路信息,2011(S1):68-72.
10朱学文.覆铜板用基材CTI提升[J].覆铜板资讯,2006(3):17-19. 被引量：4

印制电路信息

2009年第5期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部