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基于浅槽隔离的双轴应变硅CMOS制造工艺研究

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摘要 应变硅材料、结构、器件是探索后硅CMOS时代新型超高速低功耗集成电路最有发展前号的技术之一,本文对基于浅槽隔离的手段的双轴应变硅材料CMOS器件制作工艺进行了分析和探讨。
作者 何凯杰
出处 《经济技术协作信息》 2009年第12期155-155,共1页
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