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基于浅槽隔离的双轴应变硅CMOS制造工艺研究
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摘要
应变硅材料、结构、器件是探索后硅CMOS时代新型超高速低功耗集成电路最有发展前号的技术之一,本文对基于浅槽隔离的手段的双轴应变硅材料CMOS器件制作工艺进行了分析和探讨。
作者
何凯杰
机构地区
杭州师范大学应用物理学应物
出处
《经济技术协作信息》
2009年第12期155-155,共1页
关键词
应变硅材料
浅槽隔离
CMOS器件
制作工艺
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
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经济技术协作信息
2009年 第12期
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