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IBM与法国CEA/Leti联手研发22/16nm工艺

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摘要 IBM与法国原子能委员旗下的电子信息技术研究所(CEA/Leti)宣布,双方已经签署了为期五年的合作协议,将共同致力于新型半导体和纳米电子技术的研发。随着45nm的普及、32nm的临近,IBM的眼光也放得更加长远。它与CEA/Leti将合作面向22nm乃至更先进工艺(16nm),开发CMOS制造技术所需的高级材料、设备和制程。双方的联合研发工作主要包括三个关键方面:
出处 《微型计算机》 2009年第13期24-24,共1页 MicroComputer
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