砒霜测试iGame 260＋显卡镀银PCB接受挑战

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摘要一、引言早在2009年1月初，iGame研究所便对外公布了其自行研发设计的第一片IPU芯片，其设计上为我们带来了众多创新表现。这次除了展现质量至上的产品设计理念，iGame研究所在最新的iGame显卡PCB（印刷电路板）内覆全球第一家“SPT超量镀银”工艺（Ultra—much silver plating technology），

机构地区 iGame institute

出处《微型计算机》 2009年第13期75-75,共1页 MicroComputer

关键词 PCB 镀银显卡测试砒霜设计理念 SILVER 印刷电路板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.16 [化学工程—电化学工业]

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