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全球第三大芯片商或于明春在日本诞生
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摘要
据日本媒体报道,日立制作所与三菱电机共同出资的半导体芯片巨头瑞萨科技,同NEC子公司日电电子已开始谈判明年4月前后的经营整合事宜。一旦实现整合,将成为仅次于英特尔与三星电子的全球第三大芯片厂商。
出处
《电子商务》
2009年第5期11-11,共1页
E-Business Journal
关键词
半导体芯片
日本
三星电子
日立制作所
三菱电机
芯片厂商
子公司
NEC
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
F416.63 [经济管理—产业经济]
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电子商务
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