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全球第三大芯片商或于明春在日本诞生

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摘要 据日本媒体报道,日立制作所与三菱电机共同出资的半导体芯片巨头瑞萨科技,同NEC子公司日电电子已开始谈判明年4月前后的经营整合事宜。一旦实现整合,将成为仅次于英特尔与三星电子的全球第三大芯片厂商。
出处 《电子商务》 2009年第5期11-11,共1页 E-Business Journal
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