电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳第九届技术研讨会征文通知
出处
《真空电子技术》
2009年第2期54-54,共1页
Vacuum Electronics
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1电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳第九届技术研讨会征文通知[J].真空电子技术,2009,22(1):70-70.
-
2Dave Quint,Asad Aziz,李渝生.407管脚多层陶瓷管壳的电设计方法[J].半导体情报,1990(6):20-25.
-
3江树儒,高陇桥.韩国氧化铝陶瓷—金属封接的研究[J].火花塞与特种陶瓷,1998(2):1-4. 被引量：1
-
4陕西宝光陶瓷科技有限公司[J].真空电子技术,2008,21(6):19-19.
-
5高陇桥.当前陶瓷-金属封接及其相关技术的新进展[J].真空电子技术,2000,13(5):18-24. 被引量：2
-
6陶瓷-金属封接与真空电子器件用管壳的技术进步研讨会征文通知[J].真空电子技术,2004,17(2):67-67.
-
7电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会（征文通知）[J].真空电子技术,2007,20(1):16-16.
-
8高陇桥.不锈钢-陶瓷封接技术[J].真空电子技术,2002,15(5):40-44. 被引量：1
-
9杨钰平,刘云平,张美玲.陶瓷-金属封接件高温热应力测定[J].四川激光,1981,2(A02):88-88.
-
10陈银龙,王鲁宁,王子良,陈洁民,刘俊.微小型陶瓷管壳新工艺[J].半导体情报,1999,36(2):48-50.
