HDI大厂可望受惠Intel CULV架构推动

英特尔（Intel）即将大力推动CULV（超低电压）的CPU架构，由于CULV架构将引导高阶机种中的HDI板进入平价机种，对HDI板需求将大增，PCB厂商将可受益。近期受惠于山寨手机与NB回补库存效应下，PCB板厂南电等订单能见度恢复到1个月。