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软硬板将借苹果6月入华之机释单
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摘要
为了配合自下半年起iPhone中国机与第三代机种的销售时间表,停顿一季的零组件采购订单已于近日开始释出,在PCB的HDI主板部分,供应商包括健鼎、欣兴与华通3家,软板方面最大供应商为正崴、其次是鸿海集团旗下的鸿胜,以及外资厂MFlex,非主板部分的订单则由台郡拿下,软性铜箔基板则主要由台虹取得,但相关供应商对此消息均不予回应。
出处
《印制电路资讯》
2009年第3期55-56,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
硬板
苹果
IPHONE
供应商
时间表
第三代
零组件
HDI
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
S661.1 [农业科学—果树学]
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印制电路资讯
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