期刊文献+

20nm之后将采取三维层叠技术

下载PDF
导出
摘要 在今后的2年-3年内,NAND闪存的集成度仍将保持目前的发展速度(见图B.1)。具体来说,到2011年-2012年,通过采用2Xnrn的制造工艺与3位/单元4位/单元的多值技术,NAND闪存很有可能实现128Gb的容量。
出处 《电子设计应用》 2009年第6期38-38,共1页 Electronic Design & Application World
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部