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20nm之后将采取三维层叠技术
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摘要
在今后的2年-3年内,NAND闪存的集成度仍将保持目前的发展速度(见图B.1)。具体来说,到2011年-2012年,通过采用2Xnrn的制造工艺与3位/单元4位/单元的多值技术,NAND闪存很有可能实现128Gb的容量。
出处
《电子设计应用》
2009年第6期38-38,共1页
Electronic Design & Application World
关键词
技术
NAND闪存
层叠
三维
发展速度
制造工艺
集成度
单元
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TE345 [石油与天然气工程—油气田开发工程]
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电子设计应用
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