5.17中国移动与12家厂商签署TD-SCDMA终端联合研发协议

中国移动为推进TD—SCDMA产业规模发展的全新举措，在世界电信日当天揭晓。5月17日，TD—SCDMA终端专项激励资金联合研发项目签约仪式在京举行，中国移动与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“联合研发”合作协议。此次中国移动将投入6亿元，同时带动合作厂商的投入，总计将会为TD—SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金。