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力丰举办检测新技术研讨会
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摘要
随着电子组装技术和半导体技术的迅速发展,对检测技术的要求也越来越高。力丰电子设备有限公司于2009年3月13日在力丰深圳先进制造科技中心举行了检测新技术研讨会,为业界介绍日本及欧洲的最新检测技术,其中包括日本Omron Q—upNavi系统、英国X-Tek X光检测技术、英国Vision人机工学显微测量系统及日本三丰Quick Vision非接触式光学测量技术。
出处
《现代制造》
2009年第23期19-19,共1页
Maschinen Markt
关键词
光检测技术
新技术研讨会
电子组装技术
光学测量技术
半导体技术
OMRON
科技中心
先进制造
分类号
TN247 [电子电信—物理电子学]
TS2-28 [轻工技术与工程—食品科学与工程]
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现代制造
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