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回流焊点的测定方法

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摘要 在表面贴装技术中,一条优化的回流温度曲线是得到优质焊点的最重要的因素之一,文章从影响回流温度曲线因素着手,介绍了理想温度曲线各个区的温度设定以及利用温度曲线仪来测试温度曲线。
作者 李洪昌
机构地区 中北大学
出处 《科技信息》 2009年第14期79-80,共2页 Science & Technology Information
关键词 温度 曲线 测定
  • 相关文献

参考文献4

  • 1D.Manessia,,M.Whitmore,,J.H.Adriance,G.R.Westby."E-valuation Study of Proflow System for Stencil Printing of Thick Boards(0.125)in the Alternative Assembly and Reflow Technology(AART)or Pin-in-paste Process,"[].Proceedings of the Technical ProgramNEPCON West‘.
  • 2T.Gervascio."Developing the Paste-in-hole Process,"[].Proceedings of Surface Mount International.1994
  • 3.SMT introduce[]..
  • 4.SMT train[]..

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