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主动“ORing”方案降低了功率损耗和设备尺寸
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摘要
继无铅专题之后,《今日电子》杂志推出有关节能的系列文章,重点讨论如何利用半导体技术提高能源,开发和利用新能源。欢迎业界厂商和节能方面的专家投稿。
作者
Carl Smith
机构地区
Picor公司
出处
《今日电子》
2009年第6期34-35,共2页
Electronic Products
关键词
功率损耗
功率MOSFET
RDS(ON)
尺寸
设备
导通电阻
集成电路
控制器
分类号
TN386.1 [电子电信—物理电子学]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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今日电子
2009年 第6期
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