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Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器

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摘要 Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出两款新型液钽电容器M34和M35，这两种新器件采用真正可表面贴装的模压封装。M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点，摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下。

出处《电子元器件应用》 2009年第6期85-85,共1页 Electronic Component & Device Applications

关键词钽电容器表面贴装封装模压电解电容器新器件 Inc 电容量

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TM535.1 [电气工程—电器]

引文网络
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电子元器件应用

2009年第6期

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