红外焦平面组件的近期发展

２８８×４元，２５６×２５６元，６４０×４８０元规格的短、中、长波红外焦平面芯片已批量生产，包括杜瓦瓶致冷机的焦平面组年也在市场上销售。１２０４×１０２４规格的焦平面已在使用中，作者认为：今后相当长的时间内，大于３×１６＾５像元规格红外焦平面的发展会受到制约，将集中于提高红外焦平面的工作温度，尤其是室温附近工作的焦平面组件，其次是使红外焦平面的生产全部硅工艺化。