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CEVA与中芯国际合作提供用于CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP内核的全功能硅产品

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摘要全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际（SMIC）的90nm工艺技术制造。

出处《电子与电脑》 2009年第6期97-97,共1页 Compotech

关键词 DSP内核国际合作 CEVA 硅产品全功能数字信号处理器 90nm工艺知识产权

分类号 TN912.3 [电子电信—通信与信息系统] TQ437.5 [化学工程]

引文网络
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电子与电脑

2009年第6期

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