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全自动键合机工艺调试方法 被引量：3

Process Debugging of Full Automatic Wire Bonder
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摘要 介绍新型金球键合机工艺调试过程,分析并解决调试过程中遇到的工艺问题。 The article introduced the process adjustment of New Gold Ball Wire Bonder, analyzed and solved the process problems that encountered in debugging.
作者 潘峰 颜向乙 郑轩 广明安 王丰
机构地区 中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处 《电子工业专用设备》 2009年第5期46-50,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 工艺 键合 调试 Process Wire Bond Adjustment
分类号 TN305.93 [电子电信—物理电子学]
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献34

共引文献59

同被引文献46

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引证文献3

二级引证文献11

电子工业专用设备
2009年 第5期

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