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霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料

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摘要 2009年3月17日霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）宣布已研制出一种新的热界面材料,可以帮助管理先进半导体器件所产生的热量。

出处《自动化博览》 2009年第4期3-3,共1页 Automation Panorama1

关键词热界面材料半导体器件热管理性能霍尼韦尔公司证券交易所代码

分类号 TP303.2 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN303 [电子电信—物理电子学]

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1霍尼韦尔研制出用于半导体的无铅热管理材料[J].中国集成电路,2009,18(4):54-54.
2霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料[J].国外塑料,2009,27(4):59-59.
3顾燕君.霍尼韦尔发布新型PTM6000先进热管理材料[J].现代化工,2015,35(11):4-4.
4David Hirschi.选择合适的热界面材料[J].集成电路应用,2008(8):38-40. 被引量：2
5霍尼韦尔发布新型PTM6000先进热管理材料[J].中国集成电路,2015,24(11):7-7.
6霍尼韦尔改善显示器LED照明性能的新材料[J].电子质量,2009(10):29-29.
7霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料[J].塑料制造,2009(4):20-20.
8霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料[J].电子工业专用设备,2009,38(4):60-60.
9本刊通讯员.霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料[J].电子与封装,2009,9(4):44-44.
10霍尼韦尔热管理材料用于计算机图形显示器系统[J].中国电子商情,2015(3):42-42.

自动化博览

2009年第4期

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