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打造电子制造业的春天NEPCON/EMT China 2009上海开幕
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摘要
2009年4月21日,亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会(NEPCON/EMT China 2009)在上海光大会展中心拉开帷幕。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期622-623,共2页
Semiconductor Technology
关键词
上海光大会展中心
电子制造业
EMT
电子生产设备
技术展览会
微电子工业
表面贴装
亚洲地区
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
F713.83 [经济管理—广告]
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1
本刊通讯员.
打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCON China 2012[J]
.电子与封装,2012,12(2):47-47.
2
金典永恒公关.
亚洲新品首发进行时NEPCONChina2013开幕在即[J]
.现代表面贴装资讯,2013(2):57-58.
3
打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCON China 2012[J]
.中国集成电路,2012(3):53-53.
4
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.电子工业专用设备,2011,40(1):59-59.
5
本刊通讯员.
殷田化工公司参展上海Nepcon展[J]
.电子与封装,2008,8(5):44-44.
6
杨智聪.
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.现代表面贴装资讯,2009(3):1-3.
7
NEPCON China 2011[J]
.仪表技术,2011(2):51-51.
8
本刊通讯员.
NEPCON China2011驱动电子制造全新展区备受关注[J]
.电子与封装,2011,11(1):45-45.
9
NEPCON China 2011驱动电子制造[J]
.电子工业专用设备,2010(12):53-54.
10
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.电子与封装,2006,6(2):45-45.
半导体技术
2009年 第6期
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