水平强制热风对流焊设备

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摘要 1．引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，

出处《电子电路与贴装》 2009年第3期23-24,共2页 Electronics Circuit & SMT

关键词对流热风红外加热技术设备再流焊工艺物理性质无铅焊料焊接工艺

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]

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