焊膏印刷中影响质量的因素被引量：7

The Factors of Infecting of Quality In Solder-Paste Printing Process

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摘要介绍焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。 Introduce many factors of infecting quality in solder-paste printing process and have analysed those reasons,present some corrective actions and advice at the same time.

作者刘大喜

机构地区铁道部株洲电力机车研究所

出处《电子工艺技术》 1998年第4期132-135,共4页 Electronics Process Technology

关键词焊膏印刷模板刮刀刀片表面贴装 Solder-Paste Printing Factor Stencil PCB Printer Squeegee blade

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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