泰克在2009年英特尔信息技术峰会上展示最新的高速串行测试解决方案——最新解决方案支持新兴的SuperSpeed USB(USB3.0)、PCI Express 3.0、第三代串行ATA和10G以太网技术

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摘要泰克公司在2009年4月8日北京富力万丽酒店举行的2009年英特尔信息技术峰会（IDF 2009 Beijing）上展示最新的高速串行测试解决方案。作为领先的先进高速串行技术测试解决方案提供商，泰克将演示其为USB3．0、PCI Express3．0、第三代串行ATA和10G以太网开发的尖端测试解决方案。

出处《国外电子测量技术》 2009年第5期84-84,共1页 Foreign Electronic Measurement Technology

关键词英特尔信息技术峰会测试解决方案串行ATA 泰克公司 Express PCI 第三代以太网技术

分类号 TN929.533 [电子电信—通信与信息系统] TP3-28 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

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泰克在2009年英特尔信息技术峰会上展示最新的高速串行测试解决方案——最新解决方案支持新兴的SuperSpeed USB(USB3.0)、PCI Express 3.0、第三代串行ATA和10G以太网技术

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