混合集成电路技术升级

越来越多、越来越小的便携式电子设备正在刺激混合集成电路市场的增长,而混合集成电路在消费电子设备、电信设备、计算机及其外设领域应用的日益扩大,已使制造商之间的竞争变得更为激烈。 生产工艺继续在进展,光刻、多芯片模块(MCM)和表面安装技术为127μm线宽、50.8μm线距的薄膜型和表面组装型混合集成电路的发展铺平了道路。采用小片接合技术已使制造商生产能力提高5倍;为制作更好的蚀刻图形,已用金和铜取代银作金属化材料。