导热硅脂

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摘要导热硅脂主要用于填充功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间j的热传导。本产品是用具有良好的导热、绝缘性能的真料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间1200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭，对铁、铜、

出处《陕西建筑》 2009年第7期18-18,共1页 Shaanxi Architecture

关键词导热硅脂电子元器件 CPU风扇空气间隙使用寿命绝缘性能装配面散热器

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN6 [电子电信—电路与系统]

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