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电子封装术语汇编

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摘要电子封装术语汇编ＢｅａｍＬｅａｄ———梁式引线。一种无丝键合技术。芯片电极部位先做成微细金梁式引线，用振动工具热压技术，连接到底板的金导线图形上。属一次键合技术。ＢＧＡ（Ｂａｌｇｒｉｄａｒａｙ）———球栅阵列。一种表面安装封装（ＳＭＰ），在封装底面上...

作者方次尹

出处《航空电子技术》北大核心 1998年第2期45-48,共4页 Avionics Technology

关键词电子封装术语英汉对照

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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10《广播电视技术常用缩写英语英汉对照》[J].有线电视技术,2006,13(12):107-107.

航空电子技术

1998年第2期

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